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一、岗位职责
1、负责与客户进行新项目的前期沟通并提供我司技术方案；
2、负责新客户新产品的前端工程设计分析与评审；
3、负责新客户新产品的成本分析；
4、负责新产品工程设计技术风险评估，组织订单交叉功能评审会议；
5、负责产品设计规范的相关文件的编写、更新和维护
二、任职要求
1、年以上PCB/FPC/HDI/Substrate研发/工程/设计/新产品部工作经验，熟悉相关工艺制造流程。或者：1年以上PCBA/ICassembly＆test研发/工程/设计/新产品部工作经验，熟悉工艺相关制造流程。
2、能熟练用英文进行书面和口语沟通。
3、能运用各种工程设计软件（对客户资料做DRC分析。
4、熟悉电路设计原理，能熟练运用半导体设计软件等，或者仿真软件。
三、福利待遇
1、五险一金，年薪奖金，带薪年假，节日福利，包吃包住。 |
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