|
|
| |
| |
职位描述 用小程序查看更多 |
|
岗位职责：
1.负责芯片及功率器件在研发、测试、试产阶段的失效样本接收、分类与表征，通过光学显微镜、SEM、FIB等设备定位失效位置，识别短路、漏电、氧化层击穿等失效模式；
2.制定系统化失效分析方案，开展样品精密切割、离子研磨等制样工作，结合材料学与半导体原理分析失效机理，区分设计、工艺或封装层面的根因；
3.撰写逻辑闭环的失效分析报告，输出针对性优化建议，同步至研发、工艺部门并跟踪改进效果验证；
4.参与搭建失效分析数据库与标准流程（SOP），沉淀失效案例形成FMEA库，支撑产品可靠性提升与技术迭代。
职位要求：
1.本科及以上，硕士优先，微电子、集成电路、电子技术、电气工程、半导体等相关专业；
2.熟练运用电脑进行数据、图表处理；
3.熟练使用失效分析的常规设备，如SEM、EDX、FIB、TEK370，有TEM操作经验优先；
4.为人正直，责任性强；
5.沟通协调能力较强、表达能力良好
6.具有良好的抗压能力、工作热情及服务意识。 |
|
| |
|
|
| |
|
