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工艺与封装工程师（柔性传感） 点击:6次
工作编号:1642749
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20833.33-29166.67/月 |
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广州鹿山新材料股份有限公司 查看企业资料及职位
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2025-12-1 |
| 广州市-黄埔区 3-5年经验 | | 招2人 | 全职 |
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职位描述 用小程序查看更多 |
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岗位职责
1、规划从样品到小批量的制程路线，明确微结构成形（模压、激光纹理）、涂布/印刷（丝网、刮刀、喷涂）、固化（热固、UV）、层压（热压、辊压）与切割工艺；
2、设计互连与封装方案，掌握ACF热压、银胶点胶、热固化及FPC对接；
3、做应力管理与层间堆叠设计，布置中性面与缓冲区；优化蛇形走线、岛桥结构、过孔与焊盘形态；
4、负责电子产品/器件外壳、内部组件、接口等结构设计；
5、负责编写相关说明书、文档，使用专业的CAD软件进行建模和制图，确保设计文件的准确性和完整性。
任职要求
1、材料、机械、机电、电子等相关专业硕士及以上学历，具有扎实的专业知识基础；
2、三年以上夹治具设计、结构设计实际项目相关经验，有传感器或柔性精密部件工装设计经验者优先；
3、熟练掌握AutoCAD、SolidWorks、Pro/Engineer等三维建模软件，能够独立完成相关设计；
4、熟悉传感器的工作原理和设计要求，了解常用的传感器材料和制造工艺；
5、具备良好的沟通能力和团队合作精神，具备较强的学习能力和抗压能力。 |
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