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  嵌入式硬件工程师(电子皮肤)  点击:4次
工作编号:1642743
20833.33-29166.67/月
广州鹿山新材料股份有限公司 查看企业资料及职位 2025-12-1 
广州市-黄埔区  3-5年经验 | | 招2人 | 全职
  工作地址
(广州市黄埔区云埔工业区埔北路22号) 用小程序查   用百度查

  职位描述  用小程序查看更多
岗位职责
1、负责电子皮肤硬件方案设计、器件选型、原理图设计与硬件调试;
2、输出硬件技术文档,包括设计方案、调试报告等;
3、参与PCB设计与评审,确保硬件功能与生产可行性;
4、提供技术支持,协助产品试产与量产,解决硬件问题。
任职要求:
1、本科及以上学历,电子或自动化相关专业,3年以上硬件、嵌入式开发经验;
2、熟悉常用MCU及传感器硬件设计,能独立进行方案分析与设计;
3、熟练使用Cadence/PADS等EDA工具,进行原理图与PCB设计,有柔性板或刚柔结合经验优先;
4、具备硬件与传感器集成经验者优先。
 
 

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